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容器組件

無鉛焊錫膏技術(shù)參數(shù)

日期:2025-07-05 01:48
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摘要:
  無鉛焊錫膏簡介: 
      無鉛焊錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘結(jié)力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均 與無鉛焊 錫膏質(zhì)量有關(guān),因此根據(jù)各廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。 提供的 無鉛焊 錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊劑結(jié)合而成的。 無鉛焊錫膏的 錫粉顆粒介于 25μ—45μ 之間,分布均勻,含氧量低,適用于 0.3mm 以上的印刷及回流焊接 。

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