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焊錫膏選擇標(biāo)準(zhǔn)
日期：2025-07-04 22:17
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摘要：
（二）、焊錫膏選擇標(biāo)準(zhǔn)：
1、合金組份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
2、焊錫膏的粘度（VISCOSITY）：
在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間。
A、對于焊錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；
B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點；
C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。
3、目數(shù)（MESH）：
在國內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)（MESH）”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。目數(shù)（MESH）基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實際錫粉生產(chǎn)過程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，*后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區(qū)域值；
A、從以上概念來看，錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越??；而當(dāng)目數(shù)越小時，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；參考下表對照：
目數(shù)（MESH） 200 250 325 500 625
顆粒度（μm） 75 63 45 25 20
B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)PCB上距離*小的焊點之間的間距來確定：如果有較大間距時，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點間的間距較小時，就應(yīng)當(dāng)選擇目較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。
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