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焊錫膏的工藝流程
日期：2025-07-05 00:12
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摘要：
焊錫膏工藝流程：
1、**升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))
升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。
升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0℃/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。**升溫區(qū)結(jié)束時，溫度約為100-110℃；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜。
2、保溫區(qū)(又稱干燥滲透區(qū))
“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清理焊點、去除焊點的氧化膜，同時使PCB及元器件有充足的時間達到溫度均衡，消除“溫度梯度”；此階段時間應(yīng)設(shè)定在60-120秒；保溫段結(jié)束時，溫度為140-150℃。
3、**升溫區(qū)
溫度從150℃左右上升到183℃，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時間接30-45秒，時間不宜長，否則影響焊接效果。
4、焊接區(qū)
在焊接區(qū)焊料熔化并達到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開始迅速上升，元器件仍會以不同速率吸熱，再一次產(chǎn)生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來講，此段*高溫度應(yīng)高于焊料熔點（183℃）30-40℃以上，時間在30-60秒左右，但在225℃以上的時間應(yīng)控制在10秒以內(nèi)，215℃以上的時間應(yīng)控制在20秒以內(nèi)；如果此段溫度過高則會損壞元器件，溫度過低則會造成部分焊點潤濕及焊接**。為避免及克服上述缺陷，目前選用強制熱風(fēng)回流焊效果較好。
5、冷卻區(qū)
目的：使焊料凝固，形成焊接接頭，并*大可能地消除焊點的內(nèi)應(yīng)力；降溫速率應(yīng)小于4℃/秒，降溫至75℃時即可。
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