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焊錫膏焊點(diǎn)上錫不飽滿
日期：2025-07-05 03:39
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摘要：
（五）、焊錫膏焊點(diǎn)上錫不飽滿：
焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；
4、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；
6、回流焊焊接區(qū)溫度過低；
7、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠；
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