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焊錫膏的主要成份及特征
日期：2025-07-06 06:25
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摘要：
焊錫膏的重點成份及特性
一、焊錫膏的重點成份及特性
大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊劑的重點成份及其功用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份重點起到去除PCB銅膜焊盤表層及元件焊接部位的氧化物質(zhì)的功用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份重點是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的功用；
C、樹脂（RESINS）：該成份重點起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的功用；該項成分對元件固定起到很重要的功用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的功用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉重點由錫鉛合金組成， 深圳回收錫塊 一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
