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容器組件
焊錫膏的結(jié)構(gòu)
日期：2025-07-07 04:25
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摘要：
焊錫膏是一種均質(zhì)混合物，由錫粉和助焊劑混合而成，擁有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。通常被使用于表層黏著技術(shù)制程上，采用回流焊接工藝，先將 焊錫膏 用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件貼放到相應(yīng)涂布錫膏的焊墊上。由于錫膏是一種均相穩(wěn)定的混合物，在常溫下可將元器件或引線粘接在相應(yīng)的焊盤上。當(dāng)錫膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑及部分添加劑的揮發(fā)，合金焊料粉熔化，使被焊元器件與焊盤互聯(lián)在一起，形成長(zhǎng)久性導(dǎo)電及機(jī)械連接的焊點(diǎn)。對(duì) 焊錫膏 的要**擁有多種涂布方式，特別擁有良好的印刷特性和回流焊特性，并在貯存時(shí)擁有穩(wěn)定性。
錫粉的形狀
錫粉的形狀可分為球形、橢圓形或無定形，它們對(duì)焊錫膏特性有相當(dāng)?shù)挠绊?，球形焊料擁有良好的特性。常見錫粉的顆粒度為（200/325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。錫粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀錫粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，*好在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表層積，使得焊劑在處理表層氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
