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焊錫膏低殘留物說明
日期：2025-07-04 12:46
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摘要：
對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常需要低殘留物，對(duì)功能需要方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增多的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。
顯然，不用清理的低殘留物焊錫膏是滿足這個(gè)需要的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接特性，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接特性會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊錫膏的潤濕能力會(huì)有所增多，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增多而增多。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接特性，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。
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