Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點(diǎn)178℃;作業(yè)實(shí)際溫度需求200-220℃(Time 30-60Sec);為目前*適合的焊接材料;由于低溫作業(yè)提

升制造良率，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優(yōu)良的

印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn).

1:預(yù)熱階段:
·在預(yù)熱區(qū)，錫膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，并降低對元器件之沖擊。
·要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。
·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
2:保溫階段:
·在該區(qū)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達(dá)焊區(qū)前各部溫度均勻
·要求：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，升溫斜率應(yīng)小于2/秒。
3:回焊階段:
·錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
·要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時間為50～80秒（1mporant）。
·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。
·若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?br>4:冷卻階段:
·離開回焊區(qū)，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度示范重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速度增加而增加。
·要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度，*好不高于75℃。
·若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等**現(xiàn)象。
·若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元器件移位。
*本品已通過環(huán)保測試報告，并帶SGS證書*