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焊錫膏固定力不足的主要原因
日期：2025-07-05 00:43
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摘要：
在這里，我僅簡單地介紹幾種常見的問題及原因分析，也是以往的工作中在服務客戶時經(jīng)常遇到的問題，僅供閱讀者及用戶參考：
（一）、焊錫膏雙面貼片焊接時，元器件的脫落
（一）、焊錫膏雙面貼片焊接時，元器件的脫落
焊錫膏雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對**面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對**面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、 元件太重；
2、 元件的焊腳可焊性差；
3、 焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中**個原因的解決我們總是放在*后，而是先著手改進**和第三個原因，如果改進了**和第三個原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先采用紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發(fā)群體，為廣大用戶提供高品質產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產(chǎn)品有無鉛低溫錫線、焊錫膏、無鉛錫絲等。
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