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容器組件

焊錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生

日期:2025-07-04 22:36
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摘要:
 (二)、焊錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生:
      這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題,特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期,或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí),更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題,經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合,并通我們大量的實(shí)驗(yàn),*終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面:
1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱不充分;
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距;
3、焊錫膏在從冷庫(kù)中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫;
4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、印刷或搬運(yùn)過(guò)程中,有油漬或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以上**及**項(xiàng)原因,也能夠說(shuō)明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類(lèi)的問(wèn)題,其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就要求客戶(hù)在更換供應(yīng)商時(shí),一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖;
第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成;第五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低,在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺;第七個(gè)原因?yàn)?/span>錫膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

尊敬的客戶(hù):    
    您好,我司是一支技術(shù)力量雄厚的高素質(zhì)的開(kāi)發(fā)群體,為廣大用戶(hù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術(shù)服務(wù)公司。主要產(chǎn)品有焊錫膏、無(wú)鉛錫絲、無(wú)鉛錫膏等。
    本企業(yè)堅(jiān)持以誠(chéng)信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨,以更堅(jiān)定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動(dòng)化行業(yè)作出貢獻(xiàn),歡迎新老顧客放心選購(gòu)自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

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