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容器組件

焊錫膏元件移位

日期:2025-07-05 03:24
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摘要:
 (七)、焊錫膏元件移位:
      “元件的移位”是焊接過程中出現(xiàn)其它問題的伏筆,如果在進入回流焊前未能檢出有此問題,將導致更多的問題出現(xiàn),元件移位的主要原因有以下幾個方面:

1、焊錫膏的粘性不夠,經(jīng)過搬運振蕩等造成了無件移位;
2、焊錫膏超過使用期限,其中助焊劑已變質;
3、貼片時吸嘴的氣壓未調(diào)整好壓力不夠,或是貼片機機械問題,造成元件安放位置不對;
4、在印刷、貼片后的搬運過程中,發(fā)生振動或不正確的搬運方式;
5、焊錫膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位;

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