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容器組件
焊錫膏焊后元件豎碑
日期：2025-10-20 20:31
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摘要：
（八）、
焊后元件豎碑 ：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個(gè)現(xiàn)象，而且
這個(gè)問(wèn)題也會(huì)經(jīng)常遇到，經(jīng)過(guò)分析我們認(rèn)為出現(xiàn)此問(wèn)題的主要原因有以下幾個(gè)方面：
1、回流焊溫度區(qū)線(xiàn)設(shè)定不合理，在進(jìn)入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍
然存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點(diǎn)上錫膏熔化時(shí)間不一致，從而導(dǎo)致元件兩
端所承受的應(yīng)力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現(xiàn)象；
2、在回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過(guò)低；
3、焊錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4、在進(jìn)入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯(cuò)位；
5、SMD元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì)導(dǎo)致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。
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