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容器組件
焊錫膏元件固定問題分析
日期：2025-07-06 03:42
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摘要：
雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)頭個(gè)面運(yùn)行印刷布線，安裝部件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面運(yùn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，焊錫膏某些工藝省去了對(duì)頭個(gè)面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的部件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的部件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)部件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，部件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)部件的垂直固定力不夠，而垂直固定力不夠可歸因于部件重量增加，部件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不夠等。其中，頭個(gè)個(gè)因素是*根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有部件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)部件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。
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