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容器組件
焊錫膏未焊滿問題解析
日期：2025-07-05 23:39
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摘要：
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引發(fā)焊錫膏坍落的原由都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些原由包括：
1，升溫快速太快；
2，焊錫膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；
3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；
4，粉料粒度分布太廣；
5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引發(fā)未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。
1，升溫快速太快；
2，焊錫膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；
3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；
4，粉料粒度分布太廣；
5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引發(fā)未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了引發(fā)焊膏坍落的原由而外，下面的原由也引發(fā)未滿焊的常見原由：
1，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；
2，加熱溫度過高；
3，焊膏受熱快速比電路板更快；
4，焊劑潤濕快速太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6；焊劑的溶劑成分太高；
7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。
1，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；
2，加熱溫度過高；
3，焊膏受熱快速比電路板更快；
4，焊劑潤濕快速太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6；焊劑的溶劑成分太高；
7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。
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