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焊錫膏成球**問題
日期：2025-07-05 06:40
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摘要：
BGA成球常遇到諸如未焊滿，焊球不對(duì)準(zhǔn)，焊球漏失及焊料量不夠等缺陷，這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不夠或自定心力不夠而引起。固定力不夠可能是由低粘稠，高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不夠一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。
BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊錫膏或者將焊料球與焊錫膏及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn)： 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。*通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增多，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性及焊點(diǎn)直徑的增多而增多，在用焊錫膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)**度隨焊錫膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性及金屬負(fù)載的增多而增多，在使用錫63焊膏時(shí)，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的。
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