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焊錫膏形成孔隙
日期：2025-07-05 01:59
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摘要：
焊錫膏構(gòu)成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的狀態(tài)下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)龆?，這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。
在焊接過(guò)程中，構(gòu)成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的孔隙的構(gòu)成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增多以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增多而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增多孔隙。此外，孔隙的構(gòu)成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，構(gòu)成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增多而增多.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的狀態(tài)相比，那些有啟發(fā)性的引起孔隙構(gòu)成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙構(gòu)成的方法包括:1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性；2,采用具有較高助焊活性的焊劑；3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛。5,減緩軟熔前的預(yù)熱過(guò)程.與上述狀態(tài)相比，在BGA裝配中孔隙的構(gòu)成遵照一個(gè)略有不同的模式。一般說(shuō)來(lái).在采用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的。在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性，金屬成分和軟熔溫度的升高而增多,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增多;這可由決定焊劑排出速度的粘度來(lái)加以解釋。按照這個(gè)模型，在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出，因此，增多夾帶焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性，從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度。在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的狀態(tài)下，焊劑的活性和軟熔氣氛對(duì)孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì).大孔隙的比例會(huì)隨總孔隙量的增多而增多,這就表明，與總孔隙量分析結(jié)果所示的狀態(tài)相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對(duì)焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的狀態(tài)相似。
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