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焊錫膏問題分析總結
日期：2025-07-05 02:45
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摘要：
焊錫膏的回流焊接是SMT配置工藝中的重點的板極互連方案，影響回流焊接的重點問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角焊縫抬起、TombstoningBGA成球**、形成孔隙等，問題還不**于此，在本文中未提及的問題還有浸析作用，金屬間化物，不潤濕，歪扭，無鉛焊接等。只有解決了這些問題，回流焊接作為一個重要的SMT配置方案，才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。
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