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容器組件
焊錫膏過程設(shè)備
日期：2025-07-05 01:36
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摘要：
在焊錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要分類：實驗室與生產(chǎn)。每個分類有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)分類的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)采用實驗室分類制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種分類。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的，*好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機。
在手工或半自動印刷機中，焊錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接近到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在焊錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
如果沒有脫開，這個過程叫接近(on-contact)印刷。當采用全金屬模板和刮刀時，采用接近印刷。非接近(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
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